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過酷な半導体プロセス向けの次世代ドライ真空ポンプで、TCoO を削減し、稼働時間を向上させ、ファブの持続可能性目標を支援します。
真空、水素処理および回収を統合し、効率、稼働時間、コストを改善する統合型 EUV リソグラフィーサブファブシステム。