Your browser is not supported

Nous ne prenons plus en charge le navigateur que vous utilisez. Pour continuer à consulter notre site web, veuillez utiliser l'un des navigateurs pris en charge suivants.

Search Edwards Vacuum
Thin film coating

Solutions de vide Edwards pour les technologies innovantes de couches minces

La technologie des revêtements en couches minces occupe une place essentielle dans notre quotidien, que ce soit dans des applications grand public comme les verres et montures de lunettes, les téléphones portables, les objectifs d'appareil photo, les sachets métallisés pour aliments, les poignées de porte, les figurines décoratives ou dans des applications industrielles comme la fabrication de panneaux solaires pour la conservation de l'énergie lumineuse ou de circuits électroniques. Son utilisation est répandue et s'intègre parfaitement à de nombreux objets du quotidien.

Thin film coating

La liste est interminable, de nouveaux procédés étant régulièrement découverts pour le dépôt de métaux, de composés ou d'oxydes sur des substrats tels que les métaux, les plastiques ou les céramiques, modifiant ainsi les caractéristiques de surface de ces substrats et leurs propriétés telles que la transmission, la réflexion, la dureté, la résistance, l'absorption, la corrosion et le comportement électrique. Parmi les exemples, on peut citer l'amélioration de la précision et de la sensibilité des capteurs médicaux et environnementaux, les lunettes à faible émissivité, les lunettes avec revêtement antireflet, les revêtements anti-traces de doigts pour écrans tactiles, les revêtements de protection (DLC) pour caméras automobiles, les barrières de diffusion pour les emballages alimentaires, les surfaces hydrofuges, les revêtements tribologiques pour prothèses, les couleurs et graphismes éclatants sur les smartphones et l'amélioration du rendement des panneaux solaires.

Comment fonctionne le revêtement en film mince ?

Les techniques de dépôt de couches minces peuvent être divisées en termes simples entre processus physiques et chimiques.

Physical Vapour Deposition and Chemical Vapour Deposition

Dépôt physique en phase vapeur (PVD)

Il s'agit de la vaporisation d'un matériau à l'état solide et de sa condensation sur un substrat à basse température. Ces procédés se déroulent généralement sous vide poussé, où des pompes à vide primaires sont combinées à des pompes à vide secondaires telles que des pompes turbomoléculaires, cryogéniques ou à diffusion. Pour réduire les temps d'arrêt et augmenter le rendement, un pompage cryogénique de vapeur d'eau, appelé Polycold™, peut être ajouté dans la chambre de revêtement.

En résumé, il existe différents procédés de dépôt physique en phase vapeur (PVD) qui dépendent principalement de la technique de vaporisation :

  • Source de chaleur résistive
  • Faisceau d'électrons
  • Décharge d'arc électrique
  • Pulvérisation plasma magnétron
  • Pulvérisation ionique

 

Les enducteurs PVD peuvent également être segmentés en fonction de leur conception de construction :

  • Enrobeuses par lots ou en boîte : les produits sont chargés et déchargés après chaque processus de dépôt.
  • Enduiseuse rouleau à rouleau : un substrat flexible enroulé source est introduit en continu dans la chambre de processus de revêtement, puis rembobiné sur un rouleau séparé avant d'être retiré une fois le processus terminé.
  • Enrobeuses en ligne : Véritables enrobeuses continues pour les exigences de débit élevé, où le produit est chargé dans la chambre d'entrée, également appelée chambre de chargement ou sas de chargement, et sort par la chambre de sortie, également appelée chambres de déchargement.

Dépôt chimique en phase vapeur (CVD)

Il s'agit d'une technique de dépôt où le matériau source, ou précurseur, est introduit dans la chambre ou le réacteur en phase gazeuse, réagissant généralement chimiquement avec d'autres gaz avant de se condenser sur le substrat. Ces processus se déroulent généralement à 10-3 mbar et plus. Les procédés de dépôt chimique dépendent du mode de réaction : simple réaction thermique, assistée par pression réduite (LPCVD) ou plasma (PECVD ou PACVD). Les progrès récents des procédés de dépôt par couches atomiques (ALD) et d'épitaxie en phase liquide ont pris de l'ampleur dans le secteur de l'électronique.

Le rôle de la technologie du vide pour le revêtement en couches minces

La technologie du vide est essentielle à ces procédés, car les vapeurs de ces matériaux doivent circuler librement et sans impuretés, dans des atmosphères basse pression et sur les substrats, ou simplement pour garantir les conditions de traitement d'un plasma. Par conséquent, la création d'une atmosphère sous vide et la surveillance des pressions sont essentielles à ces procédés.

Edwards est à l'avant-garde de l'industrie des couches minces en développant continuellement, au fil des ans, une large gamme de solutions de vide – systèmes de pompage à vide primaire, pompes à vide secondaires, vacuomètres, analyseurs de gaz résiduels – afin de répondre aux exigences strictes des divers procédés de revêtement. Qu'il s'agisse de gérer les cycles de pompage rapides exigés par les procédés de revêtement du verre et du solaire, ou de gérer les processus exigeants des applications ALD ou LPE, nous avons des solutions de vide optimisées pour répondre à vos besoins.

Voici un aperçu des solutions de vide de précision d'Edwards pour les processus de revêtement de couches minces

 

 

Employés d'Edwards souriant, debout dans un couloir