晶圓代工廠釋出 $1m 的價值
在各種製程機台中，要達到更高良率的壓力越來越大。
該晶圓代工廠面臨縮短交貨時間的持續壓力。消費者要求讓最新的創新技術能以最快的速度上市，也增加了這種壓力。
曾經，一項新技術的開發需要兩年的時間才能完成第一片的矽晶片，而現在可能只有 3-6 個月的時間來回收開發成本。
製程機台必須儘快達到 80% 至 90% 的良率。在這個例子中，有幾個製程機台的產量無法達到良率標準，但重複的調查並未顯示出明確的原因。在一個製程機台上，晶圓生產率只有同業的 10%。該製程與設備工程師需要進一步調查，找出可能危害效能的隱藏變數。
消除泵浦故障的風險
隨著技術節點的引入，製程化學品對泵浦的要求越來越苛刻，迫使 SubFab 團隊大幅縮短泵浦的保養週期。一年之內，泵浦的維護頻率從 2-3 年一次變為每週兩次。
晶圓廠不僅因維護與更換泵浦而增加成本，製程機台還在每次事件中損失了 4 到 8 小時的生產時間。令人沮喪的是，增加維護並不足以消除泵浦意外故障的風險，這種故障常常導致昂貴的停機時間和晶圓損失。
在保養週期後幾週內發生泵浦故障後，SubFab 團隊聯絡我們的團隊尋求協助。下載個案研究，瞭解發生了什麼事。
瞭解此晶圓代工廠如何藉由消除 SubFab 的風險來提升產能。
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