晶圓代工廠藉由排除 SubFab 的風險，避免了一批晶圓的損失

SubFab 中的不確定性會對晶圓輸出和機台可用性造成風險。

晶圓代工廠的下一個成長階段讓晶圓廠團隊開始尋找創新的管道。製造鏈上的所有領域都需要增加對晶圓廠良率的貢獻。他們的真空與減排系統多年來不斷進步，隱藏了影響更廣泛晶圓廠潛在效能的背景變數。在晶圓製程中，真空系統意外故障是一個迫切的問題。半導體製程的進步也使得真空與減排設備的需求日益增加。

晶圓廠停機時間

在批次製程中，如果泵浦「當機」，導致整個生產批次 (高達 125 個晶圓) 報廢，可能會造成產品和製程停機的巨大損失。即使在單一晶圓製程中，非計畫性的真空泵浦故障仍可能造成重大損失，因為製程機台需要花費數小時或甚至數天的時間才能重新驗證。

關鍵問題

新製造製程對設備的要求越來越高
增加維護的短期解決方案
由於間歇式爐發生非計畫的 SubFab 事件，導致每年損失超過 $836k 美元的價值

晶圓代工廠的 SubFab 監控系統無法提供關於真空設備故障發生的深入見解。對於支援關鍵製程機台的真空泵浦，採用了以時間為基礎的維護制度。這會中斷寶貴的生產時程表，昂貴的製程機台通常會過早，或僅作為預防措施而停機。即使保養週期縮短，仍會發生泵浦故障，導致機台停機和晶圓損耗。在需要解決方案時，晶圓代工廠與我們接洽，要求我們先檢視因少量意外事件而造成高代價風險的間歇式爐應用