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Capas de película fina

Soluciones de vacío de Edwards para innovadoras tecnologías de película fina

La tecnología de recubrimiento de película fina se ha convertido en una parte muy importante de nuestras vidas en todos los aspectos, ya sea en aplicaciones de consumo como gafas o monturas, teléfonos móviles, lentes de cámara, sobres metalizados para servir alimentos, pomos de puerta, figuras decorativas o en aplicaciones industriales en la fabricación de paneles solares para retener la energía luminosa, así como en la fabricación de circuitos electrónicos. Su uso es muy extendido y es una característica de apoyo para muchos objetos cotidianos. 

Capas de película fina

La lista es interminable, con nuevos procesos que se descubren regularmente para la deposición de metales, compuestos u óxidos en sustratos como metales, plásticos o cerámicas y modificar las características de la superficie de estos sustratos, y cambiar las propiedades como la transmisión, la reflexión, la dureza, resistencia, absorción, corrosión y comportamiento eléctrico. Algunos ejemplos incluyen una precisión y sensibilidad mejoradas de los sensores médicos y ambientales, gafas de baja emissividad, gafas con revestimientos antirreflectantes, revestimientos antihuellas para pantalla táctil, recubrimientos protectores (DLC) para cámaras de automóviles, barrera de difusión para envases de alimentos, superficies hidrófugas, recubrimiento tribológico para prótesis, colores vivos y gráficos en smartphones y un mayor rendimiento de los paneles solares. 

¿Cómo funciona el recubrimiento de película fina?

Las técnicas de deposición de películas delgadas se pueden dividir en términos sencillos entre procesos físicos y químicos. 

Deposición física de vapor y deposición química de vapor

Deposición física de vapor (PVD)

Esto implica la vaporización de un material desde el estado sólido y la condensación en un sustrato a una temperatura más baja. Estos procesos suelen tener lugar en un entorno de alto vacío en el que las bombas de vacío primarias se combinan con bombas de vacío secundarias, como bombas turbomoleculares, criogénicas o de difusión. Para reducir el tiempo de bombeo y aumentar el rendimiento, se puede añadir un bombeo de vapor de agua criogénico adicional, denominado PolycoldTM , en la cámara de recubrimiento.

 

En pocas palabras, existen varios procesos PVD, principalmente en función de la técnica de vaporización:

  • Fuente de calor resistiva
  • Haz de electrones
  • Descarga de arco eléctrico
  • Pulverización catódica por plasma de magnetrón
  • Pulverización de haz de iones

 

Los recubrimientos de PVD también se pueden segmentar según su diseño constructivo:

  • Revestidoras por lotes o revestidoras de cajas: los productos se cargan y descargan después de cada proceso de deposición.
  • Revestidora de rodillo a rodillo: un sustrato laminado flexible de origen se introduce continuamente en la cámara de proceso de recubrimiento y, a continuación, se rebobina en un rodillo independiente antes de extraerse cuando se completa el proceso.
  • Revestidoras en línea: verdaderas revestidoras continuas para requisitos de alto rendimiento, donde el producto se carga en la cámara de entrada, también llamada cámara de carga o bloqueo de carga, y sale a través de la cámara de salida, también llamadas cámaras de descarga.

Reactores de depósito de vapor químico

Se trata de una técnica de deposición en la que el material de origen, o precursor, se introduce en la cámara o reactor en la fase gaseosa, generalmente reaccionando químicamente con otros gases antes de condensarse en el sustrato. Estos procesos suelen tener lugar a 10-3 mbar y más. Los procesos de deposición química dependen de cómo se active la reacción: reacción térmica simple, con la ayuda de una presión reducida (LPCVD) o con la ayuda de plasma (PECVD o PACVD). Los recientes avances en los procesos de deposición de capa atómica (ALD) y epitaxia en fase líquida han ido ganando impulso en el sector de la electrónica.

El papel de la tecnología de vacío en el recubrimiento de película fina

La tecnología de vacío es fundamental para estos procesos, ya que los vapores de estos materiales deben fluir sin obstáculos y sin impurezas hacia atmósferas de baja presión y sobre los sustratos, o simplemente para permitir las condiciones del proceso para un plasma. Por lo tanto, la generación de una atmósfera de vacío y la supervisión de las presiones son extremadamente importantes para estos procesos.

 

Edwards ha estado a la vanguardia de la industria de película fina mediante el desarrollo continuo de una amplia gama de soluciones de vacío (sistemas de bombeo de vacío primario, bombas de vacío secundarias, vacuómetros, analizadores de gases residuales) a lo largo de los años para satisfacer los estrictos requisitos de diversos procesos de recubrimiento. Tanto si se trata de gestionar los ciclos de bombeo rápidos exigidos por el proceso de recubrimiento de vidrio y solar como de gestionar los procesos exigentes en aplicaciones de ALD o LPE, hemos optimizado las soluciones de vacío para satisfacer sus requisitos. 

A continuación, le presentamos algunas de las soluciones de vacío de precisión de Edwards, para procesos de capas de películas finas.

 

 

Empleados de Edwards parados en el pasillo sonriendo