半導體晶圓廠重獲超過 1400 小時的製程工具時間
單一尖端半導體晶圓的價值估計為 $17,000*。只要一個製程工具停機就可能中斷生產，並快速造成晶圓產量、良率和循環時間降低。最大化製程工具運作時間對獲利能力至關重要。
由於對真空與減排系統的效能及其對製程工具可用性的影響理解有限，晶圓廠必須在基於時間的維護方法下運作。
基於時間的維護只根據 SubFab 設備的機齡和運轉時間而定，無法完全消除停機事件的風險。隨時必須有可用的大量備用零件庫存，對供應鏈造成額外壓力。此外，維護團隊也因非預期的需求而必須提供額外的維修支援。
校正性維護花費更多時間
若真空及減排系統意外關閉，清潔、復原、重新驗證製程工具的預估所需時間，每年至少為 500 小時。此數字是由 75 個製程工具，每個工具每次意外關閉需要進行 6-7 小時的額外維護計算而來。
管理停機風險
若晶圓廠想要達到成長與效能目標，基於時間的維護是不夠的。無論如何都要避免意外停機，但若缺乏足夠的理解來快速找出系統問題的根本原因，唯一的選擇就是增加例行維護。
晶圓廠面臨在 SubFab 部署正確技術專業知識的挑戰，使無塵室團隊與 SubFab 團隊之間的挫敗增加，導致溝通不一致，且缺乏資料共享。
每次停機事件額外維護 6-7 小時：校正性維護 = 18 小時，相對於計劃性維護 = 11.5 小時
為了找出更有效且更準確的方法來消除停機事件的風險，該工廠尋求了我們的協助。
* 資料來源：安全與科技中心 (CSET) 報告，2020
下載此成功故事，瞭解晶圓廠如何透過更有效地運用 SubFab 作業，提升製程工具的效率。
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