반도체 팹, 1,400시간 이상의 공정 공구 시간 복구

최첨단 단일 반도체 웨이퍼의 가치는 17,000달러*로 추정됩니다. 한 공정 공구에서라도 가동 중지가 발생하면 생산이 중단되고 웨이퍼 출력, 수율 및 사이클 시간이 급격히 저하될 수 있습니다. 공정 공구 가동 시간 극대화는 수익성에 매우 중요합니다.

진공 및 저감 시스템의 성능과 공정 공구 가용성에 미치는 영향에 대한 제한된 인사이트로 인해 이 팹은 시간 기반 유지보수 접근 방식으로 운영해야 했습니다.

서브팹 장비의 수명과 실행 시간에 의해서만 결정되는 시간 기반 유지보수로는 가동 중단의 위험을 완전히 제거할 수 없었습니다. 대량의 예비 부품 재고가 쉽게 확보할 수 있어야 했기 때문에 공급망에 추가적인 압박이 가해졌습니다. 또한 유지보수 팀에 추가 서비스 지원을 제공하라는 예상치 못한 요구가 발생했습니다.

교정 유지보수에 더 많은 시간 소요

진공 및 저감 시스템이 예기치 않게 종료되는 경우 공정 공구의 세척, 회복, 재적합성 평가에 매년 최소 500시간이 필요한 것으로 추산되었습니다. 이 수치는 75개의 공정 공구를 기준으로 계산되었으며 각 장비에 예기치 않은 정지가 발생할 때마다 6~7시간의 추가 유지보수 시간이 필요합니다.

가동 중지 시간 위험 관리

팹이 성장 및 성능 목표를 달성하고자 한다면 시간 기반 유지보수만으로는 충분하지 않았습니다. 예상치 못한 가동 중지 시간은 어떻게든 방지해야 했지만 시스템 문제의 근본 원인을 신속하게 식별할 수 있는 충분한 인사이트가 없었기 때문에 일상적인 유지보수를 늘리는 것이 유일한 선택이었습니다.

서브팹에 적합한 기술 전문 지식을 배치하는 데 어려움을 겪었고, 그 결과 클린룸 팀과 서브팹 팀 간의 불만이 커지면서 일관성 없는 커뮤니케이션과 데이터 공유 부족으로 이어졌습니다.

가동 중지 발생 시마다 6~7시간의 추가 유지보수: 수정 유지보수 = 18시간 대 계획된 유지보수 = 11.5시간

이 시설은 가동 중지의 위험을 제거하는 보다 효과적이고 정확한 방법을 찾기 위해 당사에 도움을 요청했습니다.

*출처: 보안 및 기술 센터(CSET) 보고서, 2020