半導体製造工場、1,400時間以上のプロセスツール時間を削減
最先端半導体ウエハー1枚の価値は、$17,000*と推定されています。1つのプロセスツールで休止時間が発生するだけで、生産が中断され、ウエハーの生産量、歩留まり、サイクルタイムが急速に後退する可能性があります。プロセスツールの稼働時間を最大化することは、収益性にとって重要です。
真空・除害システムの性能と、それがプロセスツールの稼働率に与える影響に関する洞察が限られていたため、この製造工場は、時間ベースのメンテナンスアプローチで運転しなければなりませんでした。
サブファブの機器の使用年数と稼働時間によってのみ決定される時間ベースのメンテナンスでは、ダウンイベントのリスクを完全に排除できませんでした。大量のスペアパーツの在庫をすぐに入手できる必要があり、サプライチェーンにさらにプレッシャーがかかりました。また、追加のサービスサポートを提供するために、メンテナンスチームに想定外の需要が発生しました。
事後保全にはより多くの時間がかかります
真空・除害システムが予期せずシャットダウンした場合、プロセスツールの清掃、回復、再認定は、毎年500時間以上のツール時間になると推定されました。この数値は、75のプロセスツールで計算されており、想定外の停止1回につき、それぞれ6～7時間の追加メンテナンスが必要です。
休止時間のリスクを管理します
製造工場が成長目標と性能目標を達成したいと考えていた場合、時間ベースのメンテナンスだけでは不十分でした。想定外の休止時間は何としても回避する必要がありました。システムの問題の根本原因を迅速に特定するための十分な洞察がなければ、日常的なメンテナンスを増やすことが唯一の選択肢でした。
製造工場では、サブファブに適切な技術的専門知識を配備することが課題でした。その結果、クリーンルームチームとサブファブチームの間でフラストレーションが高まり、一貫性のないコミュニケーションとデータ共有の欠如につながりました。
休止イベントごとに6～7時間の追加メンテナンス：事後保全 = 18時間、計画メンテナンス = 11.5時間
休止イベントのリスクを排除するためのより効果的で正確な方法を求めて、この施設は、当社の支援を求めました。
*出典：Centre for Security and Technology（CSET）REPORT、2020年
この成功事例をダウンロードして、この製造工場がサブファブでの業務を有効活用することで、プロセスツールの効率がどのように向上したかをご覧ください。
使用事例の全文を、インタラクティブなEブックまたはPDFでダウンロード
