您 SubFab 中的真空度變化如何？
在本理論中，愛德華資深產品經理 Alan Brightman 探討了在真空環境中，腐蝕性和可冷凝的前驅材料同時面對反應副產品是何種挑戰。
隨著半導體製造規模的再次改變，創新的壓力也隨之增加。
影片與文字稿
SubFab 是否已準備好面對更嚴苛的生產環境？
過去那種一個泵浦就能應付所有需求的時代已經結束了，解決方案也不再是單純使用更大的泵浦。現在的泵浦設計必須針對特定應用進行最佳化。尤其是當我們面臨嚴苛的工作挑戰，包括同時面對腐蝕和可冷凝性的挑戰。
不斷增加的間接成本
能源成本是半導體製造的重要考量因素，通常佔晶圓廠營運總支出的 30% 以上。在半導體產業的業務週期中，能源成本在產量減少時變得更加重要。
新製程和材料需要創新的解決方案
新的製程與材料不斷推出，例如 CVD 前驅材料與反應副產品範圍不斷擴大，而這在發生冷凝及腐蝕問題時，也帶來新的挑戰。真空系統中的冷凝和腐蝕會增加耗電量和維護成本。要應付這些挑戰，就需要創新的解決方案，而這些解決方案最重要的依賴就是對製程和材料的深入瞭解。
Alan Brightman
資深產品經理
