サブファブの真空はどのように変化していますか?
このアブストラクトでは、エドワーズのシニアプロダクトマネジャーのアラン・ブライトマン氏が、腐食性で凝縮性の前駆体物質が、真空環境においてどのように反応副産物と同時に遭遇するかについて探ります。
半導体製造の規模が再び変化するにつれ、イノベーションへのプレッシャーが高まっています。
ビデオおよびトランスクリプト
サブファブは、より厳しい生産環境に対応できますか?
1台のポンプですべてをこなし、単に大きなポンプを使えば解決するという時代は終わりました。ポンプの設計は、特定の用途に合わせて最適化されなければなりません。これは特に、腐食および凝縮が同時に発生するような過酷な負荷の課題がある場合に当てはまります。
増加する間接費
エネルギーコストは、半導体製造において重要な考慮事項であり、一般的にファブの総運営費の30%以上を占めています。エネルギーコストは、半導体業界のビジネスサイクル中に定期的に発生する減産時には、さらに重要になります。
新しいプロセスや材料には革新的なソリューションが必要
新しいプロセスや材料が常に導入されています。たとえば、CVD前駆体や反応副産物の範囲が拡大しているため、凝縮や腐食といった新たな課題が生じています。真空システムの凝縮と腐食により、電力消費量とメンテナンスコストが増加します。このような課題に対処するには、プロセスと材料に対する深い理解を第一とした革新的なソリューションが必要です。
アラン・ブライトマン氏
シニアプロダクトマネジャー
