サブファブの真空はどのように変化していますか？

1 台のポンプですべてをこなす時代は過去のものとなり、その解決策は単に大型のポンプを使用することでした。ポンプ設計は、特定の用途に合わせて最適化する必要があります。これは特に、腐食 と 凝縮性の課題を同時に伴う過酷な作業に直面している場合に当てはまります。

エネルギーコストは半導体製造において重要な考慮事項であり、通常、ファブの総運用費用の 30% 以上を占めています。エネルギーコストは、半導体産業のビジネスサイクル中に定期的に発生する生産削減の時期にさらに重要になります。

CVD 前駆体や反応副生成物の範囲が拡大しているなど、新しいプロセスや材料が常に導入されており、これらは結露や腐食の問題に直面する新たな課題を生み出しています。真空システム内の結露や腐食は、 電力消費量とメンテナンスコストを増加させます。このような課題に取り組むには、主にプロセスと材料の深い理解に基づく革新的なソリューションが必要です。