サブファブからクリーンルームまで、6つの主要な性能測定基準の達成
真空・除害システムは、製造工場の指標にどのように影響を与えますか?
真空ポンプおよび除害システムは、半導体製造プロセスの重要な部分です。装置のタイプやプロセスノードに関係なく、サブファブには数百、数千もの真空ポンプや除害システムがあります。
最近まで、プロセスや歩留まりの変動要因としてもほとんど無視されてきました。しかし、他にも、より大きく、より直接的な製造工場ベースの弊害が排除または制御されるにつれ、「隠れた変数」の探索が進められています。サブファブ機器は、性能を向上させ、競争上の優位性を高めるための検討リストに入っています。
半導体製造は、すでに高度にデジタル化され、自動化された環境にあり、スマートファクトリツールやインダストリー4.0の原則が導入されつつあります。製造プロセスの複雑さ、日々の業務の動的な性質、および継続的な進歩と改善の必要性は、データ駆動型アプローチの必要性を高めています。
半導体製造工場で使用される一般的な指標とは?
安全、品質、納期、コスト、人、環境（SQDCPE）は、性能の測定と追跡に広く使用されている指標です。
安全
真空・除害システムは、半導体処理で使用されるすべての有害物質をろ過して、無害にして廃棄します。これらのガスや副産物の多くは、毒性、可燃性、自然発火性、または環境的に損傷を与えるものであるため、特に注意して取り扱わないと、製造工場スタッフや周辺地域の健康と安全に重大な脅威をもたらします。安全性の重要業績評価指標（KPI）と、それらが製造工場やとサブファブの両方にどのように影響するかを確認することが重要です。安全性の一般的な指標は、負傷による損失時間（労働損失発生率またはLWCR）および記録可能な安全事故の総数（TRCR）です。
品質
最先端のプロセスで必要とされる処理ステップの数が増加するにつれて、真空と除害がラインやダイの歩留まりに与える影響も大きくなります。機器の選択とメンテナンスの決定は、各プロセスステップにおいて重要です。反応性を選択することで、非効率性、プロセスツールの休止時間、および重要な安全上の危険が生じる可能性があります。歩留まりを向上させることは、些細なことに思えるかもしれませんが、KPIに大きな影響を与える可能性があります。
納品
計画外のメンテナンスのため、毎年数千時間ものプロセスツール時間が失われています。サブファブで想定外のイベントが発生し、ツールやチャンバがダウンした場合、ツールを待つ間にウエハーが失われたり、遅延したりして、そのウエハーのサイクルタイムが長くなる可能性があります。
コスト
ウエハーコストへの影響は、直接的または間接的です。特に、ダウンしたツールがボトルネックツールである場合、プロセスツールの生産機会損失コストを含む間接コストは、直接コストをはるかに上回ります。
仲間
集積回路の構築には、幅広いスキルと理論的および実践的な知識を持つ多くの人員が必要です。これらのスキルは、物理および化学、材料科学、電気工学および電子工学、機械工学、制御システムなどに及びます。
環境
持続可能性の目標を達成するためには、エネルギー効率プログラム、戦略的な再生可能エネルギーへの取り組み、温室効果ガス排出量の削減、気候変動対策の確立など、多くの対策が必要です。
