서브팹에서 클린룸까지 6가지 핵심 성능 지표 달성
진공 및 저감 시스템은 팹 지표에 어떤 영향을 미칩니까?
진공 펌프 및 저감 시스템은 반도체 제조 공정의 중요한 부분입니다. 장치 유형이나 공정 노드에 관계없이 서브팹에는 수백, 심지어 수천 개의 진공 펌프와 저감 시스템이 있습니다.
최근까지 이는 공정 및 수율 변동성의 가능한 원인으로 대부분 무시되어 왔습니다. 그러나 더 크고 직접적인 팹 기반의 다른 방해 요인들이 제거되거나 통제되면서 '숨겨진 변수'를 찾기 위한 노력이 계속되고 있습니다. 서브팹 장비는 성능을 향상시키고 경쟁 우위를 확보하기 위한 대상 목록에 올라 있습니다.
반도체 제조는 이미 고도로 디지털화되고 자동화된 환경으로 스마트 제조 도구와 Industrie 4.0 원칙이 적용되고 있습니다. 제조 공정의 복잡성, 일상적인 운영의 역동적인 특성, 지속적인 발전과 개선의 필요성으로 인해 데이터 중심 접근 방식의 필요성이 강조되고 있습니다.
반도체 팹에서 사용하는 일반적인 지표는 무엇입니까?
안전, 품질, 납기, 비용, 인력 및 환경(SQDCPE)은 성과를 측정하고 추적하는 데 널리 사용되는 지표입니다.
안전
진공 및 저감 시스템은 반도체 공정에 사용되는 모든 유해 물질을 처리하여 무해한 물질로 만듭니다. 이러한 가스와 부산물의 대부분은 독성, 인화성, 발화성 또는 환경 파괴적이며, 세심한 주의를 기울여 다루지 않을 경우 팹 직원과 주변 지역의 건강과 안전에 심각한 위협을 가합니다. 안전을 위해 핵심 성과 지표(KPI)를 검토하고 이것이 팸과 서브팹 모두에 어떤 영향을 미치는지 검토하는 것이 중요합니다. 안전을 나타내는 일반적인 지표는 부상으로 인한 시간 손실(근무일 손실 발생률 또는 LWCR)과 기록 가능한 안전 사고 총 횟수(기록 가능한 총 사례 발생률 또는 TRCR)입니다.
품질
첨단 공정에 필요한 처리 단계의 수가 증가함에 따라 진공 및 저감이 라인 및 다이 수율에 미치는 영향도 증가했습니다. 장비 선택 및 유지보수 결정은 각 공정 단계에서 중요합니다. 사후 대응적인 선택은 비효율성, 공정 공구 가동 중지 시간 및 심각한 안전 위험을 초래할 수 있습니다. 수율의 미세한 개선처럼 보일 수도 있지만 KPI에는 큰 영향을 미칠 수 있습니다.
납기
계획되지 않은 유지보수로 인해 매년 수천 시간의 공정 공구 시간이 손실되고 있습니다. 서브팹에서의 예기치 않은 문제로 인해 공구 또는 챔버가 다운되면 공구를 기다리는 동안 웨이퍼가 손실되거나 지연될 수 있으며, 웨이퍼의 사이클 시간이 늘어날 수 있습니다.
비용
웨이퍼 비용에 미치는 영향은 직접적 또는 간접적일 수 있습니다. 공정 공구의 생산 손실 기회 비용을 포함한 간접 비용은 특히 다운된 공구가 병목 현상 공구인 경우 직접 비용보다 훨씬 큽니다.
인력
집적 회로를 만들려면 다양한 기술과 이론 및 실무 지식을 갖춘 많은 사람들이 필요합니다. 이러한 기술은 물리 및 화학, 재료 과학, 전기 공학 및 전자, 기계 공학, 제어 시스템 등에 걸쳐 있습니다.
환경
지속 가능성 목표를 달성하기 위해서는 에너지 효율 프로그램, 전략적 재생 에너지 이니셔티브, 온실 가스 배출 감축 및 기후 변화 대책 수립과 같은 많은 조치가 필요합니다.
