超高真空泵浦
我們透過 Gamma Vacuum 提供一系列離子泵浦、NEG-離子泵浦、鈦昇華泵浦、非蒸散型吸附泵浦和專用配件。
從攜帶式質譜儀到大型粒子加速器等，吸附型泵浦技術可為各種應用創造高真空 (HV) 和超高真空 (UHV) 環境。這類技術可透過最經濟的方式，盡可能產生極低的真空度。
HyTan NEG-離子泵浦
NEG 泵浦可高速抽吸 H2 和 N2、O2 與 CO 等化學活性氣體，而離子泵浦可有效萃取所有氣體種類，包括惰性氣體與甲烷。HyTan NEG-離子泵浦則將上述兩項技術整合入一款精巧的 UHV 泵浦。
透過可更換模組，NEG 泵浦的氫抽吸速度落在 100–500 l/s 之間，外加離子泵浦模組採用貴金屬和傳統二極管元件，這項創新技術適用於多種 UHV 應用。
由於體積輕巧，且可以選擇在腔體中組裝泵浦，因此 HyTan NEG-離子泵浦非常適合空間受限的 UHV 環境。
HyTan NEG-離子泵浦
HyTan NEG-離子泵浦
HyTan NEG-離子泵浦
離子泵浦
鈦離子泵浦
又稱為濺射離子泵浦或離子吸附型泵浦。
這是使用陽極/陰極陣列使氣體電離的吸附型泵浦。
離子濺射反應性陰極材料產生化學反應，將離子化的氣體變成固體化合物。這些化合物不再導致真空系統的壓力，而是永久性地被吸附至離子泵浦。
離子泵浦可以在 10-5 到 10-12 mbar 的壓力下運行，擁有 0.2 至 1,200 l/s 的氮抽氣速度。
鈦昇華泵浦
工作方式是加熱鈦絲並將鈦分子昇華 (從固相轉變為氣相) 至表面上。
然後可以將昇華的鈦分子與反應性氣體 (例如氧氣和氮氣) 進行化學反應，並使氫解離並擴散。
TSP 可以在 10-5 到 10-12 mbar 的壓力下運行，擁有超過 10,000 l/s 的氫抽吸速度。
鈦昇華離子泵浦
非蒸散型吸附 (NEG) 泵浦
NEG cartridge N200
NEG cartridge N200
NEG cartridge N200
屬於反應性金屬，已被壓在固體基材上或燒結成圓盤。
目前已發現鋯、釩和鐵的特定組合最適合於 HV 和 UHV 環境。所使用的材料量控制著 NEG 泵浦的抽氣速度和容量，但抽氣速度範圍通常為 55 至 412 l/s，容量通常為 630 至 3600 Torr l/s。
隨著 NEG 充滿氣體，這些氣體可以被重新活化而無需排入大氣。
DIGITEL 離子泵浦控制器
我們開發了一系列的離子泵浦，NEG 泵浦，TSP 和 NEG 控制器，用於調節、驅動和管理您的真空應用。
無論您使用單一或多個泵浦，我們控制器系列的設計皆能確保您維持穩定的電壓與電流等級，而且搭配多種整合協定、安全功能及容易使用的操作介面。
進階的 SPCe、QPC、MPCq 和 TSP 控制器均能協助您發揮真空系統的最佳性能。
- DIGITEL SPCe 小型泵浦控制器可管理抽氣速度達 75 l/s 的單一離子泵浦
- DIGITEL QPC 四泵浦控制器可管理高達 4 個離子泵浦，抽氣速度達 100 I/s
- DIGITEL MPCq 多泵浦控制器提供最多 4 個大型離子泵浦的高電流控制
- TSP 控制器最多可管理 2 個 TSP 泵浦 (= 6 條 TSP 絲)
DIGITEL SPCe 小型泵浦控制器
DIGITEL QPC 四泵浦控制器
DIGITEL MPCq 多泵浦控制器
UHV (超高真空) 配件
TSP 纜線
分離器
高壓電纜線
TPS 遮罩
經過設計，可與 Gamma Vacuum 系列產品完美搭配運作。
此系列配件將進一步提升真空系統的性能、可靠性和效率。
- 高電壓纜線 – 我們自行打造的一系列高電壓纜線，專為配合各種應用與電力需求而設計。
- TSP 纜線 – 持久耐用且可靠的纜線，適用於我們的鈦昇華泵浦。
- 分離器 - 分離通往離子或 NEG 泵浦的電力，以執行平行運作。
- TSP 遮罩 – 護罩塗覆昇華鈦，打造大型活性表面，提供優異的氫抽氣速度。
超高真空泵浦的主要特點
消除機械震動
吸附型泵浦沒有移動零件，因此消弭了移動零件所產生的震動和電氣噪音
高輻射耐受性
吸附型泵浦由超過 108 Gray 的耐輻射材料製成。接頭和電纜還採用耐輻射材料製成，可連續運作多年
耐高溫
無需任何特別考慮，吸附型泵浦可烘烤至 250°C。取下磁體可使高溫烘烤達到 450°C。長時間熱烘烤對於每個 UHV 系統都至關重要
無需定期維護
吸附型泵浦幾乎不需要維護，由於與大氣隔絕，因而免除昂貴的真空相關成本，從而節省了時間、金錢和資源
初期營運成本低
初始成本通常低於其他類型真空泵浦的相似規格。多年來低成本運作，因此消耗功率極少或無消耗功率
