資料共用與不採取行動的成本
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檢視完整的網上廣播，瞭解 Erik Collart 對客戶如何使用資料來提高 SubFab 的效率的回顧。
為什麼真空系統對製造廠的成功如此關鍵？
主要原因是半導體製造中的許多關鍵製程步驟需要高真空或高度受控的環境條件。 因此，真空是一個關鍵的製程參數，而且始終開啟。製程工具上的泵浦很少會關閉。 真空系統也屬於松木和廣泛的真空系統。有數以千計的乾式泵浦，通常是數百個廢氣處理工具。
在工廠本身，您會發現數百台渦輪泵浦、低溫泵浦、壓縮機，然後有熱管理系統和其他輔助系統，還有數英里的前級管路和排氣管路。
最後，所有系統都互相連接，這意味著它們會相互影響並影響製程。 我們從工廠的這個關鍵系統收集資料非常重要。
在上一張投影片中，我提到從 SubFab 收集資料至關重要，但這足以讓 SubFab 成為製造成功的驅動因素。
現在，許多半導體產業的核心焦點是智慧製造，但在 SufFab 背景下，這代表什麼意思？
智慧製造的技術定義。大部分將描述機器與物聯網、硬體和軟體之間的自動化動作和互動。 因此，這為人類互動極少的自動化製造環境提供了願景。
但 SubFab 是一個複雜的環境，人員、機器、資料和製程只是密切互動。 因此，我們的挑戰不在於實現自動化，而在於填補自動化機器與能夠解決複雜問題以推動持續改進的創意人員之間的差距。
因此，我們的方法是透過使用智慧製造以及精益和循環經濟原則來製造機器，降低風險和不確定性，並創造價值, 人員、資料、流程、有效合作。 我們稱之為卓越營運。
那麼 SubFab 和 Fab 的主要挑戰是什麼？
讓機器、流程、資料和人員有效互動，以降低風險和不確定性。 我將這個問題分成三個挑戰。
Collection
您需要收集真空和廢氣處理設備的所有資料。 這比聽起來要難得多了。 SubFab 和 Fab 設備各不相同，而且有許多不同的供應商，而且複雜性也可能大不相同。
連接
您在這裡遇到第一個里程的問題。 您需要網路基礎設施才能連線到設備，然後再上游，您也會遇到連線問題。如果您想要連接到不同的軟體、流程和硬體維護平台、FTC、NBS 等
背景
有必要結合來自不同來源的資料。 當然，這也是人類進入的地方。您還必須考慮到動態的製程環境。 而動態的製程環境是由人員及其主要工作所驅動。最後，人員將提供主題專業知識，他們將能夠使用領域知識供應鏈，您需要將所有這些資料轉化為可行的見解。
當然，收集、連接和聯絡只是智慧製造的開始。 如果我們想從資料中獲得價值，那麼我們必須能夠將資料轉化為可行的見解和資訊。
