資料分享和不作為的代價
影片與文字稿
檢視完整的網路廣播，看 Erik Collart 針對客戶如何使用資料來改善子晶圓廠效率的審查報告。
為什麼真空系統對晶圓廠的成功如此重要？
關鍵原因是半導體製造中有許多重要製程步驟，需要高真空或非常受控制的環境條件。因此真空是關鍵製程參數，而且永遠保持開啟狀態。製程工具上的泵浦很少關閉。真空系統也是巨大且無所不在的。有數千個乾式泵浦，通常也有數百個減排工具。
在晶圓廠本身，您會發現數百個渦輪泵浦、低溫幫浦、壓縮機，接著還有溫度管理系統與其他輔助系統，以及數英里長的前繩與排氣管線。
最後，所有系統都相互連接，這表示它們將會相互影響也影響製程。從晶片廠中的這個關鍵系統收集資料非常重要。
在上一張投影片中，我提到收集來自 SubFab 的資料至關重要，但這足以讓 SubFab 推動晶圓廠的成功嗎？
現在，半導體產業中許多人的核心焦點是智慧製造，但在 SufFab 這個領域中，這代表什麼？
關於智慧型製造的技術定義。大部分的人都會將其形容為機器和 IOT、硬體和軟體之間的自動化動作和互動。這創造出了一個幾乎不需要人類互動的自主製造環境願景。
但是 SubFab 是一個複雜的環境，其中客戶的人員、機器、資料和製程彼此緊密互動。所以我們的挑戰比較不是實現自動化，而是要填補自動化機器與有創意的人類之間的縫隙，讓這些人解決複雜的問題以推動持續改善。
因此，我們的方法是使用前述的智慧製造來降低風險與不確定性並創造價值，同時運用精簡與循環的經濟原則，使機器、人員、資料、製程有效合作。我們稱此為卓越營運。
那麼，SubFab 和晶圓廠有哪些關鍵挑戰？
讓機器、製程、資料和人員能有效互動，以降低風險和不確定性。我已將此分為三個挑戰。
收集
您需要從真空和減排設備收集所有資料。這比聽起來要來得困難許多。SubFab 和晶圓廠設備各式各樣，也有許多不同的供應商，複雜性也會有很大的差異。
連接
這裡是您會有的第一哩問題。您必須擁有網路基礎架構才能連線至設備，但接著在上游，如果您想要連線到不同的軟體、製程和硬體維護平台、FTC、NBS 等等，您也會有連線問題
情境
合併來自不同來源的資料有其必要。當然，這是人類發揮作用的地方。您也必須考量會變動的製程環境。製程環境的變動是由人及其工作驅動。最後，人員會提供專業知識，並能使用領域知識供應鏈，為您提供將所有資料轉化為可據以行動的見解所需。
當然，收集、連接和聯絡只是智慧製造的起點。如果我們想要從資料中取得價值，就必須將這些資料轉變為可據以行動的見解和資訊。
