從攜帶式質譜儀到大型粒子加速器等，吸附型泵浦技術可為各種應用創造高真空 (HV) 和超高真空 (UHV) 環境。這類技術可透過最經濟的方式，盡可能產生極低的真空度。
離子幫浦又稱為濺射離子泵浦或離子吸附型泵浦，是使用陽極/陰極陣列使氣體電離的吸附型泵浦。離子濺射反應性陰極材料產生化學反應，將離子化的氣體變成固體化合物。這些化合物不再導致真空系統的壓力，而是永久性地被吸附到離子幫浦中。離子幫浦可以在 10-5 到 10-12 mbar 的壓力下運作，擁有 0.2 至 1200 l/s 的氮抽氣速度。
鈦離子泵浦
TSP 的工作方式是加熱鈦絲並將鈦分子昇華 (從固態轉換為氣態) 到表面上。然後將昇華的鈦分子與氧氣和氮氣等反應性氣體進行化學反應，並使氫解離與擴散。TSP 10-5 到 10-12 mbar 的壓力下運作，擁有 10,000 l/s 以上的氫抽氣速度。
鈦昇華離子泵浦
NEG 是反應性金屬，已壓在固體基材上或燒結成圓盤。目前已發現鋯、釩和鐵的特定組合最適合於 HV 和 UHV 環境。所使用的材料量控制著 NEG 泵浦的抽氣速度和容量，但抽氣速度範圍通常為 55 至 412 l/s，容量通常為 630 至 3600 Torr·l/s。隨著 NEG 充滿氣體，氣體可以重新活化而無需排入大氣。
NEG cartrige N200
現代化的 NEG 控制器設計精巧，其可發揮最佳效能和成本效益，並增加功能協助使用者透過更便利的方式讓應用達到超高真空。
DIGITEL SPC-NEG 控制器 可以使用 NEG 幫浦高速抽吸氫氣 (即相關度最高的超高真空氣體類型)。與標準電源不同，SPC-NEG 不僅可以將電流推入 NEG 的加熱器，還可透過電流值或加熱持續時間等特定參數使用預先設定模式。這些值由 SPC-NEG 根據連接的 NEG 泵浦選擇。常式為可自訂以允許使用不同參數進行實驗。使用者可透過開迴路偵測和過載保護來進行安全可靠的操作。
提供大型觸控螢幕以確保高度易用；此外，還可透過乙太網路介面進行遠端控制。
DIGITEL SPC-NEG 控制器
