統合ソリューション

EUVLまたはEUVの略称で知られる極紫外線リソグラフィの革新的なプロセスは、大手半導体メーカーが最先端の半導体コンポーネントの製造に使用することを計画している、次世代リソグラフィ技術です。この技術は、ムーアの法則の継続的な拡張を可能にする歴史的な重要性を持っています。EUVにとっての差し迫った課題は、ツールの稼働時間です。当社の完全に統合されたサブファブソリューションは、EUVリソグラフィ製造に大きなメリットをもたらします。サブファブの観点から10年以上にわたってEUVを実現してきた当社の革新的な先進的技術ソリューションとシステム化機能により、管理された安全環境内でEUVプロセスの稼働時間と歩留まりを最大化するように努力し続けています。

課題を完全に理解

• リスク管理

グローバルな経験を活用して顧客の成功を実現

• エネルギー節約

高流量でも大きなツールは不要

リサイクル/再利用

• スケーリング

顧客の要求に対応する能力と経験。ダブルフローとは、システム経験豊富な製造会社、アカウントチーム、サービスサポート、グローバルな専門知識の2倍の規模を意味するものではありません。

EZENITHは、すべての半導体プロセス用途に対して真空排気から排ガス処理まで一元管理した統合システムで、プロセスごとに合わせた装置構成を提供します。EZENITHシステムは、次の点で他と一線を画しています：

• プロセス中心の真空・排気管理
• コンポーネントの完全な一体型
• 強力な統合コントロールインターフェイスによる各機能のサポート
• スペースの効率性を念頭に設計 - 最大70%の節約
• 完全な内部分配、サービスの規制、監視により、スムーズで信頼性の高い動作を確保しながら、ユーティリティの接続部を60%以上減少

ポンプとガス除害装置だけではプロセスを実行する準備はまだできていません。ポンプ排気を接続し、必要に応じてラインヒータを接続し、水を流し、パージおよび電気ラインを行い、すべての制御信号を準備する必要があります。また、二重エンクロージャ、ガス漏れ検知、およびツールメンテナンス後のリークチェックの実施方法も考慮する必要があります。これらはすべて設計に時間と費用がかかります。当社は問題を理解し、プロセス固有の統合ソリューションを開発しました。

当社の統合システムは、ほとんどの半導体プロセス向けにあらかじめ設計されています。排気ヒータは、コストを最小限に抑え、稼働時間を最大化するために、適切な温度に設定されています。必要に応じて、リークチェックポートとゲートバルブを設置します。システム全体が密閉されていますが、最も重要なことは、必要なユーティリティをそれぞれ1つずつ提供するだけで良いというです。ガス、水、電気、制御信号を必要な場所に分配し、すぐに使えるシステムを構築します。 

Regis（反応性ガス注入システム）は、リモートプラズマ技術を使用してポンプの寿命を延長することができる化学反応システムです。

独自設計の反応チャンバ備えた最新世代のRegisは、プロセスガスをポンプに導入する前に効率的に反応させることで、ポンプ寿命を300日以上に延長します。

前世代のRegisと比較して、設置面積は26.5%削減されました。最新のRegisシステムとハーシュデューティ向けドライ真空ポンプを組み合わせることで、一連のプロセスにおいてポンプの稼働時間とプロセスの安定性を最大化します。

特長と利点：

• 低所有コスト：

Regisは、ポンプの寿命を300日以上に延長

CoOを最小化するために、FTIR実験を繰り返してNF3流量を最適化。

新設計の反応チャンバにより、反応効率が2倍に向上。

• 装置の稼働時間を最大化：

オンライン連続運転。

ポンプ交換の頻度が減り、装置のダウンタイムを低減。

• キャビネット排気を備えた完全密閉システム。

• PLC制御：

装置信号との連携によるプラズマ点火機能搭載。

強化されたセキュリティ。

フルモニタリングシステム。

• 安定したプロセスパフォーマンスの実現：

性能の低下なし。

コンダクタンスへの影響なし。