サブファブ可用性を最大化
今日の急速に変化する、接続された世界では、当社は顧客の生産性を最大化する必要性を理解しています。当社は、製造プロセスがもたらすリスクと環境の課題を軽減する努力を続けながら、技術が最初に市場に出るように徹底することでこれを実現します。
顧客に最適なソリューションは統合アプローチであり、グローバルな経験に基づいて顧客の真空および排気管理のニーズ全体を検討するソリューションであると確信しています。イノベーションの核である統合ソリューションにより、改善された生産性、安全性、環境の安定性をもたらす製品とサービスの再現性という利点を顧客に提供することができます。
極端な紫外線リソグラフィーの革新的なプロセスは、EUVLまたはEUVという略語で知られ、最先端の半導体チップメーカーが最先端の半導体コンポーネントの製造に使用する次世代リソグラフィー技術です。このテクノロジーは、ムーアの法則を継続的に拡張できるようにしたため、歴史的に見ても重要なものです。EUVの直面している課題はツールアップタイムです。当社の完全統合されたサブファブソリューションは、EUVリソグラフィー製造に大きな利益をもたらします。10年以上にわたりサブファブの観点からEUVを有効化してきた実績から、当社の革新的な最先端技術ソリューションとシステム化機能は、管理された安全な環境内で最大のEUVプロセスの稼働時間と収率を実現するべく尽力しています。
課題を完全に理解
グローバルな経験を活用して顧客の成功を実現
高流量でも大きなツールは不要
リサイクル/再利用
顧客の要求に適応する能力と経験。流量が二倍でも、システムの経験豊富な製品会社、アカウントチーム、サービスサポート、グローバルな専門知識の規模も二倍にしなければならないわけではありません
EZENITHは、すべての半導体プロセス用途に対して完全に統合された真空および排気管理ソリューションを提供するシステムの高度なポートフォリオをオファーしている。EZENITHシステムは、次の点で他と一線を画しています：
ポンプとガス除害装置だけでは、プロセスを実行する準備はできません。ポンプ排気口を接続し、必要に応じてラインヒータを接続し、水、パージライン、電線を流してから、すべての制御信号を準備する必要があります。また、二重筐体、ガスリーク検出、およびツールの保守後にリークチェックを実行する方法を考慮しなければなりません。これらすべての要素は設計時間とコストがかかります。当社はこの問題を理解しているため、統合された、プロセスごとのソリューションを開発しました。
当社の統合システムは大部分の半導体プロセスを想定して事前設計されています。排気ヒータはコストを最小限に抑えてアップタイムを最大限にするよう正しい温度に設定されています。当社は必要な個所にリークチェックポートとゲートバルブを配置します。システム全体が囲まれているため、最も重要のは、必要なユーティリティを1つだけ提供すればよいという点です。ガス、水、電気、制御信号を必要な場所に配布し、すぐに使えるシステムを作成します。
