利用新的能源效率計畫讓製造廠減少碳足跡
半導體製造商正努力減少溫室氣體 (GHG) 排放量，同時提升產量。在供應鏈中，供應商和製造商採取措施以減少碳足跡的主要目標是公用事業耗用量，包括電力、水和製程氣體。
晶圓廠 20% 的用電來自真空與減排程序
其挑戰並非在於設備面，而在於建立可靠的程序，讓製程工具能告知真空系統何時應啟動和終止「節能模式」。並非所有製程工具皆有此功能可傳送「節能模式」訊號。
不必要時讓系統停留於「生產模式」，會使昂貴的製程工具、晶圓製品及人員安全風險提高。
當製程工具閒置或進行維護時切換為低功耗模式，可將用電量與營運成本皆降至最低。
不必要的用電和營運成本
企業建立的所有計畫都必須經過獨立驗證、公布和審查。首先，企業向「科學基礎減量目標倡議」(Science Based Targets initiative) 之類的組織提交意向書。
接下來，企業使用溫室氣體盤查議定書 (Greenhouse Gas Protocol) 所載的會計原則，估算出自身的全球暖化溫室氣體排放量。其必須涵蓋所有溫室氣體排放量，不僅是自家工廠，也要涵蓋其供應商工廠，以及其產品在客戶工廠使用時所排放的溫室氣體。針對近程目標，他們必須在自身營運上找出至少 95% 的排放量來源，以及從供應商及其產品在客戶工廠內使用上，找出三分之二以上的排放量來源。
晶圓廠整體的顧慮
- 碳中和與節能目標
- 額外的安全與維護團隊負擔
- 營運支出增加
此晶圓廠需要可靠的方法，能降低與子晶圓廠作業相關的環境衝擊和水電成本。
瞭解此客戶如何達成減少 CO2 當量公斤數
