1. ...
    • Yarı iletken
    • Yenilik Merkezi
    • Ödün vermeden hız: atomik katman işlemenin yeni neslini mümkün kılmak

    Ödün vermeden hız: atomik katman işlemenin yeni neslini mümkün kılmak - bir müşteri örneği

     

    Vaka çalışmasına genel bakış:

    Zorluk - Tekrarlanabilir atomik katman işlemi için gereken basınç kontrolü ve gaz giderimini koruyarak PEALD ve ALE işlem hızını artırmak.

    Çözüm - plasway-Technologies'in FALP platformu, hızlı gaz değiştirme ve homojen gaz dağılımını, düşük çalışma basıncı ve hızlı hazne gazı tahliyesi için Edwards STP-iXA3306CV türbomoleküler pompası ile birleştirir.

    Sonuç - PEALD ortamında dört yıl süren sürekli deneylerin ardından Edwards türbomoleküler pompası tam kapasite çalışmaya devam ederken, gaz enjeksiyon zirvesinden plazma çalışma basıncına yaklaşık 100 ms'lik basınç geçişi.

    Koruyucu eldiven takarken pompa parçalarının montajının yapılması

    Yarı iletken cihazlar giderek karmaşıklaştıkça, üreticiler zor bir sorunla karşı karşıya kalıyor: gelişmiş cihazların gerektirdiği atom ölçeğindeki hassaslıktan ödün vermeden süreç hızını nasıl artırabilirsiniz?

    Plazma Destekli Atomik Katman Biriktirme (PEALD) ve Atomik Katman Aşındırma (ALE) gibi prosesler, günümüzün en gelişmiş çiplerinde bulunan karmaşık yapıları oluşturmak için kritik öneme sahiptir.

    Zorluk basitçe tanımlanabilir, ancak çözülmesi zordur: verimliliği artırırken süreç kontrolünü sürdürmek.

    Daha hızlı işlem neden işlem ortamıyla başlar

    Atomik katman işleminde, gazların odaya hızlı bir şekilde girmesi, wafer üzerinde eşit şekilde dağılması ve ardından bir sonraki işlem adımı başlamadan önce verimli bir şekilde uzaklaştırılması gerekir. Yavaş geçişler verimliliği sınırlayabilirken, gazın tam olarak uzaklaştırılamaması tekrarlanabilirlik ve süreç kalitesini etkileyebilir.

    Prosesler hızlandıkça, daha geniş proses ortamının performansı giderek daha önemli hale gelir. Üç faktör kritik öneme sahiptir:

    • Gazları hızlı bir şekilde iletin.
    • Eşit şekilde dağıtın.
    • Hızlı ve temiz bir şekilde bir sonraki döngü başlamadan önce onları çıkarın.

    Bu, vakum hakkındaki düşüncelerimizi değiştiriyor. Gerekli basıncı basitçe oluşturmanın ötesinde, vakum teknolojisi süreç performansının aktif bir destekleyicisi haline gelebilir.

    Yüksek hızlı atomik katman işlemi için koşulların oluşturulması

    Bu, plasway-Technologies'in FAST Atomic Layering Process (FALP) platformunu geliştirirken karşılaştığı zorluktu. Yüksek hızlı PEALD ve ALE'yi tek bir odada birleştirmek üzere tasarlanan FALP, hızlı gaz geçişi, hassas basınç kontrolü ve son derece homojen gaz dağılımını bir araya getirir.

    FALP odası ile, ultra hızlı gaz değişimi, simetrik gaz akışı ve Edwards turbo pompasını birleştirerek ALE/PEALD işlemlerinde yeni standartlar belirleyen dünyanın ilk entegre yüksek hızlı ALE/PEALD sistemini yarattık.

    Stephan Wege, CEO and Owner, plasway-Technologies

    Bunu mümkün kılmak için platform, gelişmiş proses tasarımından daha fazlasına ihtiyaç duyuyordu. Tekrarlanabilir plazma işlemi için gerekli olan stabil düşük basınç koşullarını korurken, işlem gazlarını odadan hızla temizleyebilen bir vakum çözümüne ihtiyaç vardı.

    Edwards'ın yarı iletken vakum ortamlarındaki uzmanlığı burada kritik hale geldi. plasway-Technologies ile birlikte çalışarak, platformun performans hedeflerini desteklemek için gereken koşulların oluşturulmasına yardımcı oldu ve vakum teknolojisi uzmanlığının yanı sıra onlarca yıllık yarı iletken proses bilgisi uyguladı.

    Çözümün merkezinde, özellikle tahliye aşamalarında düşük çalışma basıncı ve hızlı hazne gazı tahliyesi sağlamak için seçilen Edwards STP-iXA3306CV turbomoleküler pompası yer alıyordu.

    PEALD ve ALE'de, her döngü bir sonrakinden tamamen ayrılmalıdır. Odada kalan artık gazlar, proses seçiciliğini azaltabilir, kirlenme riskini artırabilir ve tekrarlanabilirliği olumsuz etkileyebilir. Bu nedenle, yüksek pompa hızı sadece bir vakum spesifikasyonu değil, aynı zamanda bir proses kolaylaştırıcısı haline gelir. 

    FALP proses dizisi boyunca basınç geçişi

    Hız ve hassasiyetin bir arada var olabileceğinin kanıtı

    Sonuçlar, süreç uzmanlığı ile vakum teknolojisinin bir araya getirilerek üretim zorluğunun nasıl çözülebileceğini göstermektedir.

    FALP platformu içinde, oda basıncı gaz püskürtme zirvesinden plazma çalışma basıncına yaklaşık 100 milisaniye içinde geçiş yapar ve bu, yüksek hızlı PEALD ve ALE için gereken hızlı gaz değişimini destekler.

    Eşit derecede önemli olarak, plasway-Technologies dört yıl süren sürekli deneylerin ardından PEALD ortamında Edwards turbomoleküler pompasının tam işlevsel olduğunu bildirmektedir.

    Üreticiler için, bu sonuçlar somut avantajlara dönüşür:

    • Daha hızlı proses geçişleri
    • Daha yüksek üretkenlik potansiyeli
    • Kararlı ve tekrarlanabilir proses koşulları
    • Zorlu uygulamalarda kanıtlanmış güvenilirlik
    • Gelişmiş proseslerin ölçeklendirilmesinde daha yüksek güven

     

    Geleceğe yönelme

    Yarı iletken hat genişlikleri küçüldükçe ve cihaz yapıları daha karmaşık hale geldikçe, üreticiler malzeme biriktirme ve aşındırma işlemlerinde atomik ölçekte giderek daha hassas kontrol talep etmektedir.

    Plasway-Technologies ile Edwards arasındaki iş birliği, yarı iletken üretimi genelinde gerçekleşen daha geniş bir değişimi yansıtıyor. Gelişmiş atomik katman süreçleri geliştirme ortamlarından daha geniş üretim benimsemesine doğru ilerledikçe, dikkat giderek süreç ortamının kendisine yöneliyor.

    PEALD ve ALE'deki bir sonraki gelişmeler tek bir çığır açan teknoloji tarafından yönlendirilmeyecektir. Bunlar, daha hızlı, daha verimli ve daha güvenilir üretimi mümkün kılmak için doğru süreç uzmanlığı, sistem tasarımı ve destekleyici teknolojilerin doğru kombinasyonunun bir araya getirilmesinden kaynaklanacaktır.

    Bu ortamda vakum artık sadece destekleyici bir yardımcı araç olmaktan çıkmıştır. Atom ölçeğinde hassasiyet ile endüstriyel ölçekli üretkenlik arasındaki boşluğu kapatmaya yardımcı olarak, proses kapasitesine giderek daha önemli bir katkı sağlamaktadır. 

    Atomik katman işlemenin geleceği, yalnızca atom ölçeğinde hassasiyet elde etmekle kalmayacak, aynı zamanda bu hassasiyeti modern yarı iletken üretiminin gerektirdiği hızda sunmaya da bağlı olacaktır.

    Sık sorulan sorular

     

    PEALD ve ALE'de vakumun rolü nedir?
    Vakum teknolojisi, plazma prosesleri için gereken düşük basınç koşullarını korumaya ve proses adımları arasında proses gazlarını hızlı bir şekilde uzaklaştırmaya yardımcı olur. Verimli gaz uzaklaştırma, proses tekrarlanabilirliğinin korunmasına da katkıda bulunur ve kalan gazların sonraki döngüyü etkileme riskini azaltır.

    Atomik katman işlemede hızlı gaz giderimi neden önemlidir?
    PEALD ve ALE, bir sonraki işlem adımı başlamadan önce proses gazlarının verimli bir şekilde verilmesini, dağıtılmasını ve uzaklaştırılmasını gerektirir. Daha hızlı geçişler, yüksek düzeyde üretkenliği destekleyebilirken, eksik gaz uzaklaştırılması tekrarlanabilirliği ve süreç kalitesini etkileyebilir.

    FALP platformunda hangi vakum pompası kullanılıyor? 
    FALP platformu, özellikle temizleme aşamalarında düşük çalışma basıncına ulaşmaya ve hızlı hazne gazı tahliyesine yardımcı olmak amacıyla seçilen Edwards STP-iXA3306CV türbomoleküler pompasını kullanmaktadır.

    FALP platformundaki basınç geçişi ne kadar hızlıdır? 
    Kamera basıncı, gaz püskürtme zirvesinden plazma çalışma basıncına yaklaşık 100 milisaniye içinde geçiş yaparak, yüksek hızlı PEALD ve ALE için gereken hızlı gaz değişimini destekler.

    service exchange pump repair

    "Edwards ve plasway-Teknolojileri: bir turbo pompa vaka çalışması" dosyasını indirerek daha fazlasını okuyun.