통합 솔루션

EUVL 또는 EUV라는 약자로 알려진 극자외선 리소그래피의 혁신적인 프로세스는 선도적인 반도체 칩 제조업체들이 가장 진보된 반도체 부품 제조에 사용할 계획인 차세대 리소그래피 기술입니다. 이 기술은 무어의 법칙을 지속적으로 확장할 수 있게 해준다는 점에서 역사적으로 중요한 의미를 가집니다. EUV의 당면 과제는 도구 가동 시간입니다. Edwards의 완전 통합 서브팹 솔루션은 EUV 리소그래피 제조에 상당한 이점을 제공합니다. 서브팹의 관점에서 10년 이상 EUV를 구현해온 Edwards의 혁신적이고 선도적인 기술 솔루션 및 시스템 구성 역량은 관리되는 안전한 환경 내에서 EUV 공정 가동 시간과 수율을 극대화하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다.

Edwards에서는 도전 과제를 완전하게 이해하고 있습니다.

• 위험 관리

글로벌 경험을 이용하여 고객의 성공을 실현시켜드립니다.

• 에너지 보존

유량을 더 많이 처리하는데 더 큰 도구가 필요한 것은 아닙니다.

재활용/재사용

• Scaling

고객의 요구에 적응할 수 있는 능력과 경험. 시스템 규모가 두 배로 늘어난다고 해서 경험이 풍부한 제품 회사, 계정 팀, 서비스 지원 및 글로벌 전문성이 두 배로 늘어나는 것은 아닙니다.

EZENITH는 모든 반도체 공정 어플리케이션을 위한 완전 통합형 진공 및 배기 관리 솔루션을 제공하는 고급 시스템 포트폴리오를 제공합니다. EZENITH 시스템은 다음과 같은 독보적인 기능을 제공합니다.

• 공정 중심 진공 및 배기 관리
• 구성요소 완전 통합
• 각 기능을 강력한 통합형 제어 인터페이스로 지원
• 효율적으로 공간을 차지하는 디자인 - 최대 70% 공간 절약
• 전체 내부 배포, 매끄럽고 신뢰할 수 있는 작동을 확보하는 동시에 유틸리티 연결을 60% 이상 줄인 서비스 조정 및 모니터링

펌프와 가스 저감 장치만 있다고 해서 공정을 실행할 준비가 된 것은 아닙니다. 펌프 배기구를 연결하고, 필요한 경우 라인 히터를 연결하며, 물, 퍼지 및 전기 라인을 가동한 다음 모든 제어 신호를 준비해야 합니다. 또한 이중 인클로저, 가스 누출 감지, 공구 유지보수 후 누출 점검 방법 등을 고려해야 합니다. 이 모든 것들은 설계 시간과 비용이 소요됩니다. 우리는 문제를 이해하여 통합된 프로세스 특정 솔루션을 개발했습니다.

Edwards의 통합 시스템은 이미 대부분의 반도체 공정을 위해 사전 설계되어 있습니다. 배기 히터는 비용을 최소화하고 가동 시간을 극대화하기 위해 올바른 온도로 설정됩니다. 누출 확인 포트와 게이트 밸브를 필요한 곳에 배치합니다. 전체 시스템이 포함되어 있으며, 가장 중요한 것은 필요한 유틸리티 중 하나만 제공하면 된다는 것입니다. Edwards는 가스, 물, 전기 및 제어 신호를 필요한 곳에 분배하고 즉시 사용 가능한 시스템을 만듭니다. 

Regis(반응성 가스 주입 시스템)는 원격 플라즈마 기술을 사용하여 펌프 수명을 늘리는 화학 반응 시스템입니다.

최신 세대 Regis는 펌프로 들어가기 전에 공정 가스가 효율적으로 반응하도록 보장하는 고유한 반응 챔버 설계를 특징으로 하며, 펌프 수명을 300일 이상으로 연장합니다.

이전 세대의 Regis와 비교할 때, 설치 공간이 26.5% 감소했습니다. 가혹한 듀티 시리즈 건식 진공 펌프와 결합된 새로운 Regis 시스템은 일련의 공정에 대해 최대 펌프 가동 시간과 공정 안정성을 제공합니다.

특징 및 장점:

• 낮은 소유 비용:

Regis는 펌프 수명을 300일 이상으로 연장합니다.

FTIR 연구를 사용하여 NF3 흐름을 최적화함으로써 CoO를 최소화합니다.

새로운 반응 챔버 설계를 통해 반응 효율이 100% 증가했습니다.

• 공구 가동 시간 극대화:

온라인 연속 작동

잦은 펌프 교체로 인한 공구 가동 중지 시간 감소

• 캐비닛 추출 포트가 포함된 완전 밀폐형 시스템

• PLC 제어:

공구 신호 제어 ReGIS 플라즈마 점화 기능

향상된 보안

전체 시스템 모니터링

• 공정 안정성 지원:

성능 손실 없음

전도도 변화 없음