Soluciones integradas

El innovador proceso de litografía ultravioleta extrema, también conocida como EUVL o EUV, es la tecnología de litografía de última generación que los principales fabricantes de semiconductores planean utilizar en la fabricación de los componentes más avanzados de los semiconductores. Esta tecnología tiene una importancia histórica, ya que permite la extensión continua de la Ley de Moore. El desafío inmediato de la EUV es el tiempo de actividad de la herramienta. Nuestra solución sub-fab completamente integrada traerá beneficios importantes a la fabricación de litografía EUV. Con más de 10 años de hacer posible la EUV desde una perspectiva sub-fab, nuestras innovadoras soluciones tecnológicas líderes y nuestras capacidades de sistematización continúan esforzándose para permitir el máximo tiempo de actividad en el proceso de EUV y un rendimiento dentro de un entorno seguro y controlado.

Comprendemos las dificultades cabalmente

• Gestión de riesgos

Utilizamos nuestra experiencia global para garantizar el éxito de los clientes

• Conservación de la energía

Flujos más altos no son sinónimo de herramientas más grandes

Reciclaje/reutilización

• Desincrustación

La capacidad y la experiencia para adaptarnos a las demandas de los clientes. Los flujos dobles no implican duplicar el tamaño del sistema. Empresa con experiencia en productos, equipos de cuentas, servicio técnico y experiencia global

EZENITH ofrece una cartera avanzada de sistemas que proporcionan soluciones totalmente integradas en el manejo de gases de escape y vacío para todas sus aplicaciones de procesos de semiconductores. Los sistemas EZENITH son los únicos que ofrecen lo que se indica a continuación:

• Gestión de gases de escape & y vacío centrada en el proceso
• Integración completa de los componentes
• Soporte de cada función con una potente interfaz de control integrada
• Diseñado para hacer un uso eficiente del espacio; ahorra hasta un 70 %
• Distribución, regulación y supervisión de los servicios de manera completamente interna, lo que reduce el uso de los servicios públicos en más de un 60 %, además de garantizar un funcionamiento confiable y sin problemas.

Solo con una bomba y un dispositivo de eliminación de gases, aún no está listo para ejecutar su proceso. Tendrá que conectar el tubo de escape de la bomba, conectar los calentadores de la tubería cuando sea necesario, hacer funcionar las líneas de agua, purga y eléctrica y, luego, preparar todas las señales de control. También deberá tener en cuenta el doble cierre, la detección de fugas de gas y cómo desea realizar las revisiones de fugas después del mantenimiento de la herramienta. Todas estas cosas le costarán tiempo y dinero. Entendemos el problema, por lo que hemos desarrollado soluciones integradas y específicas para el proceso.

Nuestros sistemas integrados ya están prediseñados para la mayoría de los procesos de semiconductores. Los calentadores de la salida de gases están configurados a la temperatura correcta para minimizar los costos y maximizar el tiempo de funcionamiento. Colocamos puertos de verificación de fugas y válvulas de compuerta, cuando son necesarios. Todo el sistema se encuentra cerrado y, lo que es más importante, solo debe proporcionar uno de cada servicio necesario. Distribuimos los gases, el agua, la electricidad y las señales de control donde se necesitan y creamos un sistema listo para usar. 

Regis (Sistema de inyección de gas reactivo) es un sistema de reacción química que utiliza la tecnología de plasma remota para aumentar la vida útil de la bomba.

La última generación de Regis incorpora un diseño exclusivo de cámara de reacción que garantiza que los gases de proceso reaccionen eficazmente antes de entrar en la bomba, lo que prolonga su vida útil a más de 300 días.

En comparación con la generación anterior de Regis, el espacio ocupado se ha reducido en un 26,5 %. El nuevo sistema Regis, junto con las bombas de vacío secas de la serie para trabajos duros, proporciona el máximo tiempo de actividad de la bomba y la mayor estabilidad del proceso para una serie de procesos.

Características y ventajas:

• Bajo costo de propiedad:

ReGIS extiende la vida útil de la bomba a 300 días o más

Optimización del flujo de NF3 mediante estudios FTIR para minimizar el CoO.

La eficacia de la reacción aumentó un 100 % gracias al nuevo diseño de la cámara de reacción.

• Maximiza el tiempo de actividad de la herramienta:

Funcionamiento continuo en línea.

Reducción del tiempo de inactividad de la herramienta debido a los frecuentes cambios de bomba.

• Sistema totalmente cerrado con puerto de extracción de gabinete incluido.

• Controlado por PLC:

Capacidad de encendido por plasma ReGIS de control de señales de herramientas.

Seguridad mejorada.

Monitoreo completo del sistema.

• Permite la estabilidad del proceso:

Sin pérdida de rendimiento.

Sin cambios en la conductancia.