Integrierte Lösungen

Der innovative Prozess der Extreme Ultraviolet Lithography, in seiner Kurzform als EUVL oder EUV bekannt, ist die Lithografietechnologie der nächsten Generation, die führende Halbleiterchiphersteller bei der Herstellung hochmoderner Halbleiterkomponenten einsetzen wollen. Diese Technologie hat historische Bedeutung, da sie die kontinuierliche Erweiterung des Moore'schen Gesetzes ermöglicht. Die unmittelbare Herausforderung für EUV besteht in der Werkzeugverfügbarkeit. Unsere vollständig integrierte Sub-Fab-Lösung bringt erhebliche Vorteile für die EUV-Lithographie-Fertigung mit sich. Mit mehr als 10 Jahren Erfahrung in der Bereitstellung von EUV aus einer Sub-Fab-Perspektive streben wir mit unseren innovativen, führenden Technologielösungen und Systemkonfigurationsfunktionen weiterhin danach, die Betriebszeit und Erträge von EUV-Prozessen in einer kontrollierten sicheren Umgebung zu maximieren.

Wir verstehen die Herausforderungen

• Risikomanagement

Nutzung unserer globalen Erfahrung zur Sicherung des Kundenerfolgs

• Energieerhaltung

Höhere Durchflüsse heißt nicht größere Werkzeuge

Recycling/Wiederverwendung

• Skalierung

Die Fähigkeit und Erfahrung, sich an Kundenwünsche anzupassen. Doppelte Durchflüsse bedeuten nicht, dass die Größe des systemerfahrenen Produktunternehmens, der Betreuungsteams und des Service-Supports sowie das globale Know-how verdoppelt werden.

EZENITH bietet ein fortschrittliches Portfolio an Systemen, die voll integrierte Vakuum- und Abgasmanagementlösungen für alle Ihre Anwendungen in der Halbleiterindustrie bieten. EZENITH-Systeme sind einzigartig in ihrem Angebot:

• Prozessorientiertes Vakuum- und Abgasmanagement
• Vollständige Integration von Komponenten
• Unterstützung jeder Funktion durch eine leistungsstarke, integrierte Steuerschnittstelle
• Entwickelt für effiziente Raumnutzung – mit Einsparungen von bis zu 70 %
• Vollständige interne Verteilung, Regulierung und Überwachung von Diensten, was die Anschlüsse für Versorgungsleitungen um über 60 % reduziert und gleichzeitig einen reibungslosen und zuverlässigen Betrieb gewährleistet.

Mit nur einer Pumpe und einem Abgasreinigungsgerät sind Sie noch nicht bereit für den Prozessstart. Sie müssen den Pumpenauslass (und wo erforderlich Ihre Durchlauferhitzer) anschließen, Ihre Wasser-, Spül- und elektrischen Leitungen verlegen und dann alle Steuersignale vorbereiten. Sie müssen zudem Doppelgehäuse und Gasleckerkennung berücksichtigen und überlegen, wie Sie nach der Werkzeugwartung Leckprüfungen durchführen möchten. All dies kostet Zeit und Geld. Wir verstehen das Problem, deshalb haben wir integrierte, prozessspezifische Lösungen entwickelt.

Unsere integrierten Systeme sind bereits für die meisten Halbleiterprozesse vorentwickelt. Die Auslassheizungen sind auf die richtige Temperatur eingestellt, um Kosten zu minimieren und die Betriebszeit zu maximieren. Wir platzieren Leckprüfanschlüsse und Schieberventile dort, wo sie benötigt werden. Das gesamte System ist geschlossen, und vor allem müssen Sie jeweils nur eines der benötigten Betriebsmittel bereitstellen. Wir leiten Gas, Wasser, Elektrizität und Steuersignale dorthin, wo sie benötigt werden, und schaffen ein einsatzbereites System. 

ReGIS (Reactive Gas Inject System) ist ein System zur chemischen Reaktion, das mittels ferngesteuerter Plasmatechnologie die Lebensdauer der Pumpe verlängert.

Die neueste Generation von ReGIS verfügt über eine einzigartige Reaktionskammer, die sicherstellt, dass Prozessgase effizient vor dem Eintritt in die Pumpe reagieren, wodurch die Lebensdauer der Pumpe auf mehr als 300 Tage verlängert wird.

Im Vergleich zur Vorgängergeneration von ReGIS wurde die Stellfläche um 26,5 % reduziert. Das neue ReGIS-System bietet in Verbindung mit trockenverdichtenden Vakuumpumpen für anspruchsvolle Anwendungen maximale Pumpenbetriebszeiten und Prozessstabilität für eine Reihe von Prozessen.

Merkmale und Vorteile:

• Niedrige Betriebskosten:

ReGIS verlängert die Lebensdauer der Pumpe auf mindestens 300 Tage

Optimierung des NF3-Durchsatzes mithilfe von FTIR-Studien zur Minimierung der Gesamtbetriebskosten.

Die Reaktionseffizienz wurde mit dem neuen Reaktionskammerdesign um 100 % gesteigert.

• Maximiert die Betriebszeit der Werkzeuge:

Online-Dauerbetrieb.

Kürzere Stillstandszeiten der Werkzeuge aufgrund eines regelmäßigen Pumpenaustauschs.

• Vollständig geschlossenes System mit Gehäuseabsauganschluss im Lieferumfang enthalten.

• SPS-Steuerung:

Werkzeugsignalsteuerung ReGIS Plasmazündfähigkeit.

Verbesserte Sicherheit.

Vollständige Systemüberwachung.

• Ermöglicht Prozessstabilität:

Keine Leistungseinbußen.

Keine Änderung der Leitfähigkeit.