Tenemos bombas de vacío y la familia iXH de productos de bomba para paneles planos y materiales semiconductores. 

La litografía (el diseño de las obleas) es un paso crítico en el proceso de los semiconductores. Aunque la litografía convencional e incluso de inmersión generalmente no requiere ambientes de vacío, la litografía ultravioleta extrema (EUV) y la litografía de haz de electrones no requieren bombas de vacío. Edwards lo tiene contemplado para estas dos aplicaciones.

Soluciones de bombeo de litografía de EUV
Las técnicas de múltiples patrones tienen su lugar, pero el futuro probablemente requerirá del uso de litografía de EUV debido a la longitud de onda extremadamente corta que entregan los sistemas EUV de luz. El ambiente de vacío es absolutamente crítico para el rendimiento óptimo de su sistema. La limpieza del sistema de vacío es especialmente importante y ayuda a extender los intervalos de servicio. Hemos trabajado con los OEM de litografía EUV y los OEM de fuente de luz para desarrollar sistemas de vacío de precisión que entreguen la máxima confiabilidad para la gran inversión que realiza.

Soluciones de litografía de haz electrónico
La litografía de haz electrónico desempeña un papel importante en los diseños de obleas de silicona. El vacío limpio con baja vibración es esencial para garantizar la precisión y el alto tiempo de actividad de su sistema.

Nuestras soluciones de productos
Probablemente necesitará una bomba turbomolecular (TMP) para entregar vacío ultraalto en la herramienta de proceso. Nuestra gama de STP de TMP tiene rotores que levitan de forma completamente magnética para reducir el riesgo de contaminación en la cámara y los intervalos de servicio extendidos. Los productos de hoy en día se desarrollaron para reducir los costos totales y la huella a través de la integración del controlador en la bomba, lo que elimina la necesidad de un controlador externo y un cable de control elevado entre el controlador y la bomba.

Los sistemas de deposición de vapor químico (CVD) vienen en una variedad de configuraciones para depositar numerosos tipos de películas. Los procesos también operan a diferentes presiones y regímenes de flujo, muchos de ellos usan los procesos de limpieza seca con flúor. Todas estas variables se traducen en que querrá consultar a uno de nuestros ingenieros de aplicaciones para seleccionar la bomba y el sistema de reducción de gas correctos para maximizar el intervalo de servicio de nuestros productos y aumentar el tiempo de actividad del proceso.

Selección de bomba seca
Por lo general, los procesos de CVD tienen cuatro desafíos específicos que superar que impulsarán su selección de productos de bomba seca. Estos desafíos son:

Polvo
Muchos procesos pueden generar grandes cantidades de subproductos en polvo. La bomba de vacío debe estar diseñada para manejar este polvo sin agarrotarse. En algunos casos, el polvo puede ser realmente pegajoso o requerir un funcionamiento a alta temperatura para garantizar que otros subproductos atrapados en el polvo no se condensen dentro de la bomba y atasquen el mecanismo. Para casi todos los procesos que producen polvo, se le indicará que use una bomba que emplee un motor de alta torsión para asegurarse de que la bomba siga girando bajo presión.

Condensación
Algunos de los subproductos del proceso de semiconductores contienen gases que cambiarán de su fase gaseosa a la fase sólida, ya que la presión parcial del gas aumenta o el material entra en contacto con superficies frías. Al bombear estos subproductos, necesitará una variedad de bombas calientes y, de preferencia, una bomba que tenga un perfil de temperatura uniforme desde la entrada hasta la salida en la medida de lo posible.

Corrosión
Algunos procesos requerirán el bombeo de halogenuro. En especial, los procesos de limpieza con flúor serán necesarios para mantener la limpieza de la cámara, pero los radicales activados por flúor pueden atacar las superficies internas de la bomba. Si el proceso usa principalmente químicos que pueden corroer la bomba, querrá estar seguro de que la temperatura de la bomba se puede fijar en un valor bajo para reducir el riesgo de corrosión. Nuestras bombas se diseñaron con puntos definidos de temperatura seleccionables y altas velocidades rotativas para reducir el riesgo de corrosión y disminuir el índice general de pérdida inevitable de materiales que se puede producir dentro de la bomba. Para algunos procesos de CVD, se debe conseguir un equilibrio con el punto definido de temperatura para evitar cualquier problema de condensación sin índices excesivos de corrosión.

Chapado metálico
Algunos de los procesos de hoy en día usan precursores metálico-orgánicos que, a medida que pasan por la cámara, pueden generar subproductos que tienen un alto riesgo de depositar su contenido metálico en las superficies de la bomba. Una bomba de baja temperatura normalmente es mejor para garantizar los intervalos de servicio prolongados para estas aplicaciones. 

Selección de reducción de gas
Cada proceso de CVD requerirá alguna forma de dispositivo de reducción de gas para que los subproductos tóxicos y peligrosos del proceso se puedan convertir de manera segura en elementos desechables. Nos enorgullecemos de nuestros dispositivos de gestión de gas de escape a combustible gracias a su capacidad de forzar de manera eficiente la recombinación de los subproductos en compuestos seguros. Al funcionar con combustible con la capacidad de múltiples entradas puede obtener una implementación rápida del modo ecológico al apagar el quemador principal cuando no necesite reducir el escape del proceso. 

Sistemas integrados y soluciones de subfábrica
Con solo una bomba y un dispositivo de reducción de gas, no está preparado para realizar el proceso. Deberá conectar el escape de la bomba, conectar los calentadores en línea donde se requieran, tender las líneas de agua, purga y eléctricas, y tener todas las señales de control listas. También deberá considerar el cierre doble, la detección de fugas de gas y cómo quiere realizar las revisiones de fugas después del mantenimiento de la herramienta. Todo esto le costará tiempo de diseño y dinero. Comprendemos el problema así es que hemos desarrollado soluciones integradas específicas del proceso. 

Nuestros sistemas integrados ya vienen prediseñados para la mayoría de los procesos de CVD de semiconductores. Los calentadores de escape se fijan en la temperatura correcta para minimizar el costo y maximizar el tiempo de actividad. Pusimos puertos de comprobación de fugas y válvulas de compuerta donde se requieren. Puede montar los sensores de gas tóxico dentro de la unidad y encerrar todo el sistema y, lo más importante, solo necesita ofrecer uno de los servicios públicos necesarios. Distribuimos las señales de purga, agua, electricidad y control donde sean necesarias y creamos un sistema listo para llevar. 

Nuestros cuatro sistemas integrados se diseñaron basados en la experiencia global. Somos líderes en el vacío y la reducción, así es que sabemos que funciona. Innovamos constantemente y mejoramos lo que hacemos porque usted le exige excelencia a Edwards. 

Gestión de flota

Con nuestros equipos implementados en la fábrica, querrá saber lo que sucede todo el tiempo. Querrá saber si algún producto tiene problemas o necesita mantenimiento. Para responder esta pregunta, ofrecemos nuestro sistema de monitoreo informático FabWorks. 

El sistema FabWorks puede usar la conectividad Ethernet para todos nuestros productos a fin de recuperar constantemente las señales de estado y almacenarlas en una base de datos automatizada. Más que registrar tendencias en estos parámetros como la potencia de entrada, la corriente, la temperatura o el flujo de purga, también puede ver advertencias o alarmas; todos estos datos se pueden graficar y exportar. Con FabWorks no es necesario que esté en la fábrica para monitorear el equipo, una vez conectado a su intranet, puede confiar en que entienda la subfábrica.

Para el procesamiento de CVD, siempre habrá productos que recibirán mayor estrés y requerirán mantenimiento, en el peor de los casos, los productos pueden fallar repentinamente. Para evitar las fallas no deseadas, podemos trabajar con usted e implementar modelos de diagnóstico predictivo automatizado. Estos modelos, combinados con el proceso, pueden ofrecerle advertencias por adelantado al procesamiento de su próximo lote de obleas para que pueda mantener la bomba o el dispositivo de reducción y disminuir el riesgo de interrumpir el proceso a la mitad.  

Los procesos de grabado se han tornado cada vez más complejos debido al tamaño con características finas de muchos semiconductores. Además, la proliferación de dispositivos MEMS y estructuras 3D ha aumentado el uso de los procesos de grabado de silicona para las estructuras con una alta relación de aspecto. Tradicionalmente, los procesos de grabado se podían agrupar en categorías de silicona, óxido y metal. Las líneas entre estas categorías se han desdibujado con el uso de máscaras más duras y materiales "high-k" que se implementan hoy en día en los dispositivos. Algunos de los materiales utilizados en los dispositivos hoy resisten tenazmente la vaporización durante el proceso de grabado, lo que lleva a la deposición dentro de los componentes de vacío. Los procesos actuales realmente se han vuelto más desafiantes que lo que eran hace años. Mantenemos la atención en los cambios de la industria y de los procesos, y mantenemos el ritmo de innovación del producto para entregar rendimiento líder en su clase.

Selección de bomba de vacío
Casi todo el proceso de grabado en seco requerirá una bomba turbomolecular (TMP) para entregar la baja presión que requiere para el sistema de grabado reactivo a iones (RIE). Edwards inventó la primera TMP y seguimos desafiando a la industria con la nueva tecnología y rendimiento. Ofrecemos una gama de productos para cumplir los requisitos de las aplicaciones. Por ejemplo, para presión extremadamente baja, puede usar uno de nuestras cuatro TMP con aletas y maravillarse con los índices de compresión y la baja presión base logrados- Puede seleccionar un producto híbrido que combina aletas y rotores con diseño Holweck para la operación de alto flujo. Incluso tenemos productos ajustados para un excelente rendimiento de hidrógeno porque, a velocidades moleculares, no todas las moléculas se comportan de igual manera mientras viajan a través de la TMP. 

Reconocemos que ese espacio está en primer lugar para muchas de nuestras TMP que hemos integrado al controlador con la bomba. No solo ya no debe preocuparse más del enrutamiento de los cables de control engorrosos, ahorre en el espacio en rack y la gestión de bombas de repuesto. También hemos desarrollado la tecnología avanzada de calefacción para reducir el riesgo de que los gases difíciles se adhieran a las superficies internas de la bomba. Incluso hemos sido pioneros en los revestimientos con alto poder de emisión para aplicaciones realmente difíciles que requieren altas temperaturas de funcionamiento. 

Para las bombas secas, Edwards lo ayudará a seleccionar su producto para garantizar que se logre el máximo tiempo de actividad. El proceso de grabado puede ser muy desafiante para la bomba debido a los diversos gases utilizados. Por ejemplo, ¿será el proceso principalmente corrosivo para la bomba, probable que se condense dentro de la bomba o ninguna de estas alternativas? Los gases de proceso que usa y los subproductos probables deben considerarse con cuidado.  

Selección de reducción de gas
Los procesos de grabado en seco requerirán alguna forma de reducción de gas para estar seguros de cumplir con los requisitos de emisiones locales. Además, el grabado con óxido, en especial, genera emisiones de perfluorocarbono (PFC) y usted desea estar seguro de que la reducción de gas puede manejar el índice de flujo de PFC en su receta del proceso. Los PFC son un factor conocido que contribuye al calentamiento global, por lo que la estrategia de reducción es importante para todos nosotros. Nuestros quemadores de encendido interior son especialmente hábiles en la creación de una llama caliente que puede dividir los gases entrantes y reducir las emisiones de los químicos no deseados.

La deposición de vapor físico (PVD) sigue siendo un proceso importante en la fabricación de semiconductores. Los revestimientos y las barreras siguen usando este proceso establecido de semiconductores. 

Si usa una herramienta de agrupamiento, necesitará una bomba para la cámara de bloqueo de carga y también la cámara de transferencia. Si la herramienta de PVD usa criobombas, también deberá preparar una bomba para regenerar la criobomba una vez que se llene. En muchos casos, la bomba utilizada para la cámara de transferencia también se puede usar para regenerar la criobomba. Muchas herramientas de PVD utilizadas para el procesamiento de semiconductores implementan criobombas. Sin embargo, se usan cada vez más las bombas turbomoleculares (TMP) porque las TMP no requieren mantenimiento ni tampoco regeneración. Estos dos factores reducen los costos de funcionamiento.

Tradicionalmente, no se requiere la reducción de gas para los procesos de PVD. Sin embargo, si la herramienta de proceso de PVD también incluye cámaras de ALD y CVD, necesitará bombas de vacío y reducción de gas preparadas para el proceso. Nuestros ingenieros de aplicaciones y especialistas de productos lo ayudarán con mayor información relacionada con estos tipos de proceso y a determinar el tamaño óptimo de la bomba para el sistema. También podemos hacer recomendaciones sobre los tamaños de las tuberías para que optimice el sistema de PVD.

Las herramientas de metrología actuales representan años de desarrollo avanzado y siguen desempeñando un papel vital para el alto rendimiento y la detección temprana de la desviación del proceso. El vacío limpio y silencioso es un factor habilitador importante para las herramientas avanzadas de metrología. Ofrecemos una gama de bombas secas y bombas turbomoleculares (TMP) para que se ajusten a la condiciones ambientales de vacío. 

Un ejemplo de nuestra aplicación de tecnología avanzada es nuestra gama de bombas secas EPX. Estas bombas de un solo eje giran a altas velocidades y pueden entregar presiones finales de vacío hasta tres ordenes de magnitud menores que la bomba seca convencional y las combinaciones de reforzador. En muchos casos, usar una bomba EPX puede eliminar la necesidad de una TMP.

Otro ejemplo de vacío limpio es nuestra gama de bombas secas scroll nXDS. La tecnología patentada de Edwards hace uso de unos fuelles de precisión de ingeniería que garantiza que nada de grasa de los rodamientos pueda desgasificarse en el espacio de vacío. Además, los avances en la ingeniería de sellado de la punta significan intervalos de servicio significativamente prolongados.

Las herramientas de implante de iones aún tienen un papel importante que desempeñar en el procesamiento frontal del final de línea. Los desafíos del vacío asociados con la implantación de iones no se han hecho más fáciles con el tiempo y reconocemos los desafíos de operar una bomba de vacío en un entorno con ruido electrostático. Nunca estamos satisfechos con las pruebas de conformidad básica mínima en virtud de las normas de pruebas de inmunidad electromagnética establecidas. Sabemos que las bombas usadas en las herramientas de implante requerirán mayor inmunidad y características de diseño especial para estar seguros de que las secciones de alto voltaje de la herramienta de implante no interferirán con la confiabilidad de la bomba.

También tenemos cuidado especial en el diseño de nuestras bombas turbomoleculares (TMP) para estar seguros de que podemos ofrecer calefacción integrada a altas temperaturas para que se logre la máxima confiabilidad. 

Nuestros ingenieros de aplicación lo ayudarán a seleccionar los productos correctos para la herramienta de implante, ya sea que esos productos estén montados en la herramienta o debajo de esta en la subfábrica. Queremos asegurarnos de que experimente la calidad y la confiabilidad que exige de Edwards.

Los procesos de difusión, epitaxis y ALD son críticos en la fabricación de dispositivos avanzados de semiconductores. Cada una de estas aplicaciones, bien comprendida por Edwards, puede representar desafíos ligeramente diferentes de los procesos de CVD normales. Los hornos de difusión seguirán siendo necesarios ya que la industria sigue la ley de Moore y también si se separa en las tecnologías "More than Moore". En general, las bombas de gran capacidad son necesarias para ofrecer la evacuación rápida de la cámara, el intercambio ambiental de la cámara y una alta capacidad de rendimiento. 

El equipo de deposición de película epitaxial sigue siendo un desafío. En muchos casos, se pueden requerir flujos muy altos de hidrógeno a bajas presiones de la cámara. Necesitará una bomba confiable con alta capacidad de rendimiento de gas de hidrógeno. Más que esto, querrá aprovechar nuestra experiencia de aplicación global para estar seguro de que puede diseñar el sistema de vacío completo para un funcionamiento seguro. Los subproductos de los procesos de epitaxis pueden ser muy peligrosos y requerirán atención especial para un funcionamiento seguro. 

Los procesos de deposición de capa atómica (ALD) se están haciendo más comunes a medida que disminuye el tamaño de las características. Ya sea que los procesos del sistema se laminen de una oblea a la vez, o en un lote, querrá usar nuestros productos que están diseñados para minimizar el tiempo de residencia del gas y optimizar los perfiles térmicos de la bomba y purgar las ubicaciones, con el fin de estar seguros de poder lograr el mayor intervalo de servicio posible. Los procesos de ALD pueden ser más bien desafiantes.

Para todos los procesos de difusión, epitaxis y ALD, podemos entregarle la información que le ayudará a seleccionar el dispositivo de reducción de gas correcto. Los materiales que use en los procesos y los índices máximos de flujo serán necesarios para considerarlos en la configuración del dispositivo de reducción.

Cuando corresponda, la solución preferida debe ser un sistema integrado que incorpore nuestro conocimiento global y la mejor práctica operativa. Nuestros sistemas integrados ofrecen un excelente valor y hacen que la gestión de las herramientas de proceso sea mucho más fácil con la conexión de nuestros sistemas de monitoreo de amplia fabricación.